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SK하이닉스의 곽노정 대표이사 사장이 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES 2026 현장을 직접 누비며 글로벌 인공지능(AI) 생태계 주도권 확보에 나섰다.
7일(이하 현지 시간) 곽 사장은 미국 라스베이거스에서 열린 CES 기간 동안 글로벌 빅테크와 주요 고객사를 잇달아 만나 AI 메모리 협력 방안을 논의하고, 차세대 AI 인프라 흐름을 직접 점검했다.
SK하이닉스에 따르면 곽 사장은 전시 기간 약 25곳의 주요 고객·파트너와 연쇄 미팅을 진행하며 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 메모리 협력 전략을 구체화했다. AI 추론과 생성형 AI 확산으로 고객 맞춤형 반도체 수요가 급증하는 가운데, 단순 공급자를 넘어 AI 플랫폼 설계 단계부터 함께 참여하는 전략적 파트너십을 강화하겠다는 구상이다.
곽 사장은 5일 오전 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설을 참관하며 AI 산업의 중장기 비전과 기술 방향을 청취했다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에도 참석해 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 아키텍처를 직접 확인했다. 엔비디아와 AMD는 모두 SK하이닉스의 핵심 고객사다.
곽 사장은 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 향후 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 메모리 솔루션이 수행할 역할을 점검하고, 성능·전력 효율·확장성 측면에서의 차별화 전략을 논의했다. AI 시스템이 고도화될수록 메모리의 대역폭과 용량, 전력 효율이 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다는 판단에서다.
6일에는 베네시안 엑스포에 마련된 SK하이닉스 고객용 전시장을 직접 찾아 전시 진행 상황을 점검했다. 곽 사장은 전시 구조물을 하나하나 살펴보며 차세대 AI 인프라의 핵심인 메모리 솔루션 포트폴리오와 향후 기술 방향을 점검하고, 성공적인 CES 전시를 위해 장기간 준비해 온 임직원들을 격려했다.
SK하이닉스는 이번 CES에서 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)’를 주제로 전시관을 운영했다. 현장에는 차세대 HBM인 HBM4 16단 48GB를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 고성능·저전력 AI 메모리 제품이 공개됐다. 특히 ‘AI 시스템 데모존’에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화해 차세대 AI 메모리 기술을 이해하기 쉽게 제시했다.
곽 사장은 앞서 올해 신년사에서 “진정한 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’로 도약하겠다”며 기존 메모리 사업의 틀을 넘어 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제시하겠다는 방향을 밝힌 바 있다. 이번 CES 행보는 이러한 전략을 현장에서 구체화한 것으로 풀이된다.
실제 SK하이닉스는 HBM을 중심으로 글로벌 AI 메모리 시장에서 선도적 위상을 유지하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 2025년 2분기 기준 HBM 출하량 점유율 62%로 1위를 기록했고, 3분기 매출 기준 점유율도 57%에 달하며 과점적 지위를 공고히 하고 있다.
SK하이닉스 관계자는 “곽 사장은 CES 현장을 직접 누비며 시장 변화와 고객 요구를 체감하고, 이에 대한 대응 전략을 점검했다”며 “AI 생태계 전반에서의 파트너십을 더욱 공고히 하며 글로벌 기술 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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