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인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭 HBM 메모리가 주목받는 데 이어 ‘넥스트 HBM’으로 불리는 컴퓨터 익스프레스 링크 CLX에 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 업체가 CXL 기술 개발에 힘을 쏟는 가운데 빠르면 올해 하반기에 개화할 전망이다.
16일 업계에 따르면 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 지난 4일(현지시간) 대만에서 열린 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’에서 차세대 데이터 센터용 신형 프로세서 ‘제온 6’를 공개했다. ‘제온 6’는 CXL 2.0을 지원하는 첫 서버용 중앙처리장치(CPU)다.
서버용 CPU 시장의 80% 이상을 차지하는 인텔이 CXL 2.0을 받아들인 만큼 CXL 상용화가 머지않은 것으로 해석된다. CXL은 2019년 처음 등장한 개념으로 서로 다른 기종의 제품을 효율적으로 연결하는 차세대 인터페이스를 말한다.
일반적인 컴퓨팅 시스템에서는 CPU 1개당 사용할 수 있는 D램 모듈이 제한돼 데이터 처리량을 늘리기 위해서는 CPU를 새롭게 증설해야 한다. 그러나 CXL은 기존CPU와 시스템온칩(SoC), 그래픽처리장치(GPU), 프로그래머블 반도체(FPGA) 등 장치 간 직접 통신을 가능하게 하고 메모리를 공유할 수 있다.
기존 DDR4·DDR5 등 메모리 모듈은 CPU 1개당 16개의 D램이 최대치인데 CXL을 이용하면 메모리 용량을 적어도 두 배 이상 확장할 수 있다. 이 때문에 CXL은 HBM과 함께 대용량·고대역폭 메모리가 필요한 AI시대에 필수적인 기술로 주목받고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스는 2019년 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 참여해 기술 개발을 고도화하고 있다. 두 회사 모두 CXL2.0 메모리 양산에 집중한다. SK하이닉스가 시장을 선점한 HBM과 달리 CXL에서는 삼성전자가 한발 앞서 있다는 평가를 받는다.
최진혁 삼성전자 미주 메모리연구소장(부사장)은 학회에서 “메모리 용량 측면에서는 CXL 기술이 대역폭 측면에서는 HBM이 미래 AI 시대를 주도해 나갈 것”이라고 밝히기도 했다.
SK하이닉스 또한 올해 하반기 상용화를 목표로 CXL 솔루션을 개발하고 있다.
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