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중국 화웨이가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩을 대체할 목표로 자체 AI 칩을 개발 중이라고 미 일간 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 27일(현지시간) 보도했다. 신형 AI 가속기 ‘어센드910D’ 개발에 착수했다는 것이다. 현 세대인 어센드910C 대량 출하와 함께 차세대 칩셋 개발에도 속도를 내는 양상이다. 미국의 대(對)중국 반도체 수출 제재 강화로 엔비디아H20 등 ‘중국 전용 칩셋’이 차단된 가운데 화웨이가 ‘반도체 굴기’ 선봉에 선 셈이다.
WSJ에 따르면 화웨이는 자사의 최신 AI칩 어센드910D의 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 자국 기술 업체들과 접촉했다. 설계도를 실제 반도체로 구현할 수 있는지 점검하는 단계로, 개발이 초기 수준임을 의미한다. “이르면 5월 말 첫 샘플이 출하되고 실제 성능 평가 후 출시하기까지는 일련의 테스트가 필요하다”면서도 “화웨이는 어센드 910D가 H100보다 더 강력하기를 기대하고 있다”고 WSJ이 전했다.
화웨이의 기존 AI칩 제품은 910B·910C로 불렸다. 앞서 로이터통신이 21일 소식통을 인용해 화웨이가 910B 프로세서 2개를 하나의 패키지로 만든 910C 제품을 개발했으며 이르면 다음 달부터 고객사들에 대량 공급할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이는 작년 말 910C 샘플을 기술 기업들에 배포해 주문받기 시작했으며 일부 물량 공급이 벌써 이뤄졌다고 한다. 화웨이가 올해 중국 국영 통신사와 틱톡 모회사인 바이트댄스 등 민간 AI 개발업체 고객사들에 910B와 910C 칩을 80만 개 이상 출하할 예정이라고 소식도 WSJ을 통해 나왔다.
미국 정부는 지난 수년간 첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 막아 왔으며, 엔비디아 H100의 경우 2022년 출시하기도 전에 중국 수출을 금지한 바 있다. 엔비디아가 미국 규제를 피하고자 H100 칩보다 저성능인 H20 칩을 제작해 중국에 판매해 왔으나 미 상무부가 최근 H20의 중국 수출마저 제한하기로 했다.
WSJ에선 도널드 트럼프 행정부가 엔비디아의 H20 수출을 제한한 뒤 중국의 일부 업체들이 화웨이와 910C 주문량을 늘리기 위해 논의 중이라며 “중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전이 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조 장비 접근 차단 등 방해 노력에도 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여준다”고 짚었다.
이에 앞서 화웨이는 ‘H100급 성능’을 목표로 한 어센드 910B와 910C 칩셋을 개발했다. 910C는 910B를 2개 이어 붙인 칩셋으로, H100 성능에 미치진 못한다고 알려져 있다. 시장조사기관 세미애널리시스는 910C의 그래픽처리장치(GPU) 성능을 엔비디아 최신 칩셋인 블랙웰 대비 3분의 1 수준으로 평가한다. 엔비디아 쿠다(CUDA) 등 개발 생태계가 충분히 갖춰지지 못한 점 또한 한계로 꼽힌다.
하지만 전문가들은 화웨이가 저렴한 가격과 중국 정부의 정책적 지원, 엔비디아 칩셋 수급 차질 등에 힘입어 중국 내수 시장에서 입지를 빠르게 확보 중인 것으로 본다. 특히 910C는 이달 중 대량 출하가 시작된다. 틱톡 개발사 바이트댄스와 중국 내에서 운영되는 국영통신사 등이 주요 판매처다.
도널드 트럼프 미 행정부가 엔비디아 H20을 비롯한 미 반도체 기업의 중국 전용 칩셋에 대한 수출을 통제하는 만큼 중국 기업들의 화웨이 칩셋 구매량이 늘어날 전망이다. 최근 로이터는 “화웨이가 지난해 말 910C 샘플을 기업들에 배포해 주문받기 시작했고 일부 물량은 이미 공급이 이뤄졌다”며 “연내 910B·C를 80만 개 이상 출하할 계획”이라고 보도하기도 했다.
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