서울 
수원 
)
삼성전자가 HBM 시장 주도권을 되찾아오기 위한 비전을 발표했다. 삼성전자는 HBM 경쟁력 확대를 위한 키워드로 종합 반도체 역량을 꼽았다.
김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 기고문을 통해 2024년 HBM 시장 전망과 삼성의 차세대 메모리 계획을 발표했다.
김 상무는 “삼성전자는 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅용 HBM 사업화를 시작하며 AI 메모리 시장을 개척했다”며 “2016년부터 올해까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억 달러가 넘을 것으로 전망된다”고 말했다.
그러나 현재는 SK하이닉스가 HBM3 시장을 선점하면서 HBM 주도권을 내줬다는 평가를 받고 있다. 특히 HBM3의 최대 고객사라고 할 수 있는 엔비디아를 SK하이닉스가 선점하면서 HBM 시장 점유율 1위를 내줬다.
삼성전자는 생산 능력 확대와 초격차 기술력을 통해 HBM3E 등 차세대 HBM 시장을 선점하겠다는 계획이다.
삼성전자는 4월부터 HBM3E 8단 제품 양산에 들어갔으며 업계 최초로 개발한 12단 제품도 고용량 제품에 대한 고객 니즈 증가세 맞춰 2분기 내 양산할 계획이다. 특히 고객별로 최적화된 맞춤형 HBM 제품을 통해 주요 고객사들을 만족시킬 계획이다.
김 상무는 “HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스템온칩과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다”며 “이는 HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발·로직 설계·패키징·품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화·최적화 주요 경쟁 요인이 될 것을 의미한다”고 말했다.
이에 삼성전자는 메모리·파운드리·시스템 LSI·어드밴스드 패키징 등 종합 반도체 역량을 활용해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 통한 초격차를 실현할 계획이다. 삼성전자는 각 사업부의 우수 엔지니어들을 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성하고 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구개발에 힘쓰고 있다.
김 상무는 “삼성전자는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 종합 반도체 역량을 바탕으로 인공지능 시대에 걸맞은 최적의 솔루션을 지속적으로 선보이겠다”고 말했다.
이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?
추천해요
좋아요
감동이에요
화나요
슬퍼요
추천해요0
좋아요0
감동이에요0
화나요0
슬퍼요0
대하역사소설 ‘우리나라 삼국지’ 
연재소설 ‘최초의 당신’
기사제보 
