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차세대 D램으로 각광받는 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 올해와 내년에도 크게 증가할 것이라는 전망이 나오고 있다. 구매자들이 안정적인 제품 수급을 원하는 만큼 HBM 가격이 상승할 것으로 예상된다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트 용량에서 HBM이 차지하는 비중이 2023년 2%에서 2024년 5%에서 상승하고 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 2025년에는 2배로 증가할 것으로 예상된다.
트렌드포스는 D램 시장 매출 중 HBM 비중이 2023년 8%에서 2024년 21%까지 증가하고 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. 이에 더해 HBM 판매 단가 또한 2025년까지 5~10% 상승할 것으로 예상했다.
대용량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 HBM은 인공지능(AI) 산업이 주목받으면서 차세대 먹거리로 주목 받았다. HBM의 잠재력은 이전부터 강조돼 왔으나 AI 수요가 본격화되면서 더욱 중요성이 커질 전망이다.
트렌드포스에 따르면 2025년 HBM 가격 협상이 올해 2분기 이미 시작했으며 D램의 전체 생산 능력이 제한된 만큼 공급업체들이 미리 가격을 5~10% 인상했다. 이러한 가격 상승 기조는 HBM2E·HBM3·HBM3E 등에 고르게 영향을 주고 있다.
이는 HBM 구매자들이 AI 수요 전망에 대한 높은 신뢰도를 유지하고 있어 지속적인 가격 인상을 받아들일 의향이 있기 때문으로 분석된다.
또 현존 최고 사양 메모리인 HBM3E의 실리콘관통전극(TSV) 수율이 현재 40~60% 수준인 것도 영향을 주고 있다. 주요 공급업체들 중 HBM3E 고객 인증을 통과하지 못한 업체가 있는 만큼 구매자들이 안정적이고 우수한 품질의 메모리를 확보하기 위해 더 높은 가격을 지불하는 것이다.
HBM의 수요가 커짐에 따라 대표적인 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 구도도 치열해질 것으로 예상된다. 현재 D램 시장 점유율 1위는 삼성전자지만 HBM 점유율은 SK하이닉스가 삼성전자를 앞서고 있다.
HBM이 D램 시장에서 차지하는 비중이 커지면서 HBM에서 강세를 보이는 SK하이닉스의 점유율도 확대될 것으로 보인다. 다만 삼성전자는 2분기 내에 HBM3E 12단 제품을 양산하는 등 분위기 반전을 꾀하고 있다.
또한 SK하이닉스의 생산 능력이 삼성전자에 비해 떨어지는 상황에서 HBM 시장 규모가 확대될 경우 압도적인 생산능력을 가진 삼성전자가 치고 나갈 수도 있는 만큼 언제든지 구도가 바뀔 수 있다는 예상이 나오고 있다.
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